高壓加速老化試驗機概述
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責(zé)任編輯：東莞市環(huán)測檢測設(shè)備有限公司
發(fā)表時間：2020-04-25
?高壓加速老化試驗又名PCT試驗,一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H)飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗?zāi)康?如果待測品是半導(dǎo)體的話,則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題.依據(jù)美國Hughes 航空公司的統(tǒng)計報告顯示,環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%,所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,可使用本設(shè)備來進行相關(guān)試驗,也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。
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